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2020/06/01
咨詢需求
發(fā)布需求基本信息
- 需求標(biāo)題 微含能芯片集成封裝技術(shù)
- 需求主體 企業(yè)用戶
- 行業(yè)領(lǐng)域 電子元器件
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需求介紹
一、需求內(nèi)容
微含能芯片（器件）是指主要基于MEMS技術(shù)設(shè)計(jì)制作的微小型火工品，其與常規(guī)火工品不同之處在于，一是芯片（器件）器件設(shè)計(jì)與制作多采用MEMS或與MEMS相兼容的工藝完成，二是芯片（器件）多為平面多層結(jié)構(gòu)，且含能材料裝填多在“原位”生成，因此關(guān)于微含能芯片（器件）的集成與封裝技術(shù)，常規(guī)方法已不適用，急需結(jié)合MEMS技術(shù)行業(yè)發(fā)展適用的集成封裝技術(shù)，解決其關(guān)鍵部件制作完成后由于集成封裝技術(shù)“瓶頸”導(dǎo)致的應(yīng)用緩慢的問題。
微含能芯片（器件）一般有基底層、微換能層、微裝藥層組成，圖1所示為典型微含能器件結(jié)構(gòu)，其中基底層主要用作微換能層的支撐層以及與外部電路連接層，微換能層為金屬或半導(dǎo)體薄膜電阻，主要用于能量轉(zhuǎn)換，激發(fā)含能材料作用，微裝藥層主要通過MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)含能材料微尺度條件下裝填。
由于平面多層結(jié)構(gòu)以及可發(fā)展大批量集成制造的特點(diǎn)，微含能芯片（器件）的集成與封裝，不同于常規(guī)火工品焊接封裝或機(jī)械裝配的結(jié)構(gòu)形式，微含能芯片（器件）各組成部分往往采用如硅玻鍵合、粘合劑粘合、共晶封裝等與MEMS制作相兼容的工藝技術(shù)進(jìn)行集成封裝，同時(shí)要求其一體化設(shè)計(jì)。針對微含能芯片（器件）的發(fā)展及未來使用需求，本項(xiàng)目具體提出的技術(shù)需求為：開展微含能芯片（器件）集成封裝技術(shù)研究，要求提供一種特種器件的晶圓級集成封裝技術(shù)；該特種器件特殊之處在于其含有一定量的“原位”合成的含能材料，因此封裝過程控制應(yīng)與其相兼容和協(xié)調(diào)，此外要求封裝后的微含能芯片（器件）為密封結(jié)構(gòu)。
二、簡要描述
一是在完善單元核心器件設(shè)計(jì)與研發(fā)方面，希望與高校、科研院所合作，優(yōu)化完善器件的設(shè)計(jì)、制作和封裝技術(shù)。
二是在器件集成與封裝技術(shù)方面，希望與高校、專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)合作，大力開發(fā)特種含能器件封裝系統(tǒng)，開展晶圓級微含能芯片批量制造，推進(jìn)該項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)品應(yīng)用。
交易信息
- 項(xiàng)目總投資 面議
- 交易方式 其他
- 截止日期 2021/06/01
- 使用區(qū)域 陜西省-西安市-雁塔區(qū)
- 聯(lián)系人姓名 王小剛
- 聯(lián)系人電話 15802954800
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