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2020/05/08
咨詢需求
發(fā)布需求基本信息
- 需求標(biāo)題 微波用高介電低損耗陶瓷粉的研發(fā)
- 需求主體 企業(yè)用戶
- 行業(yè)領(lǐng)域 材料科學(xué)與工程
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需求介紹
我公司目前開發(fā)一種微波用復(fù)合陶瓷介質(zhì)基覆銅板，其在高頻下的介電常數(shù)要求大于20，介質(zhì)損耗要求小于0.002。因此我們需要一種高介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的陶瓷粉填料，將其通過一定的工藝與有機(jī)樹脂良好復(fù)合，制作成覆銅板。
這種陶瓷粉在高頻下要有很高的介電常數(shù)和很低的介質(zhì)損耗，并且與有機(jī)樹脂要有良好的相容性。
技術(shù)指標(biāo)：
① Dk@10GHz：≥200
② Df@10GHz：≤10-4
③ D50：1~2μm
交易信息
- 項(xiàng)目總投資 1000000.00元
- 交易方式 其他
- 截止日期 2021/05/08
- 使用區(qū)域 陜西省-咸陽市-秦都區(qū)
- 聯(lián)系人姓名 王小剛
- 聯(lián)系人電話 15802954800
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