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2019/07/15
咨詢需求
發(fā)布需求基本信息
- 需求標題 集成電路制造用復合納米拋光材料的研發(fā)及產業(yè)化
- 需求主體 高等院校
- 行業(yè)領域 材料科學與工程
- 需求介紹 通過產學研合作，建立更精確、功能更全面的集成電路制造用華學機械平滑拋光理論模型，為CMP納米復合材料的開發(fā)建立堅實的理論基礎，進而開發(fā)出具有自主知識產權的具有國際先進水平的集成電路用高精度CMP復合納米拋光材料、工藝及產業(yè)化示范生產基地。
交易信息
- 項目總投資 面議
- 交易方式 其他
- 截止日期 2021/07/24
- 使用區(qū)域 廣東省-中山市-沙溪鎮(zhèn)
- 聯(lián)系人姓名 王小剛
- 聯(lián)系人電話 15802954800
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