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壓力傳感器芯片

3602019/04/10
基本信息
  • 需求標(biāo)題 壓力傳感器芯片
  • 需求主體 企業(yè)用戶
  • 行業(yè)領(lǐng)域 電子元器件
  • 需求介紹 當(dāng)前技術(shù)概況:芯片升級(jí)
    擬解決的問題:改變縱橫比,實(shí)現(xiàn)差壓的多量程傳感。
    預(yù)計(jì)解決方式:尋求合作
    具體指標(biāo)要求:實(shí)現(xiàn)差壓的精準(zhǔn)高效多量程傳感
需求咨詢
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交易信息
  • 項(xiàng)目總投資 面議
  • 交易方式 其他
  • 截止日期 2021/04/08
  • 使用區(qū)域 陜西省-西安市-新城區(qū)
  • 聯(lián)系人姓名 西安電子科技大學(xué)
  • 聯(lián)系人電話 15802954800
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地址:中國·西安 太白南路2號(hào) 西安電子科技大學(xué) 郵編:710071 電話&傳真:029-88202821

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