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2019/04/08
咨詢需求
發(fā)布需求基本信息
- 需求標(biāo)題 50um超薄芯片（砷化鎵）封裝
- 需求主體 企業(yè)用戶
- 行業(yè)領(lǐng)域 其他電子信息
- 需求介紹 50um超薄芯片（砷化鎵）厚度薄，接地性能良好，散熱效果好。同時(shí)，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夾取，貼裝，打線中產(chǎn)生報(bào)廢，這就需要投入芯片夾取治具開發(fā)，進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)超薄芯片測(cè)試，驗(yàn)證其穩(wěn)定性和可靠性。實(shí)現(xiàn)：50um超薄芯片（砷化鎵）可以穩(wěn)定量產(chǎn)，具有較高的生產(chǎn)良率。
交易信息
- 項(xiàng)目總投資 面議
- 交易方式 其他
- 截止日期 2021/04/23
- 使用區(qū)域 陜西省-西安市-碑林區(qū)
- 聯(lián)系人姓名 西安電子科技大學(xué)
- 聯(lián)系人電話 15802954800
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