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基本信息
- 需求標(biāo)題 尋求采用物理方法將銅片附合到鋁片上的技術(shù)
- 需求主體 個(gè)人用戶(hù)
- 行業(yè)領(lǐng)域 電子元器件
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需求介紹
當(dāng)前技術(shù)概況:目前是采用焊接的方式將銅片附合到鋁片上,但是這種方法耐腐蝕性較差,同時(shí)抗震次數(shù)也較少,十分影響器件的使用壽命,所以想尋找新技術(shù)解決問(wèn)題
擬解決的問(wèn)題:現(xiàn)想找到較好的物理方法技術(shù),能把銅片更好的附合到鋁片上
預(yù)計(jì)解決方式:面議
具體指標(biāo)要求:希望采用新技術(shù)附合上的銅片,有較好抗震性和耐腐蝕性,同時(shí)不影響兩片之間的電力傳輸,能更好的延長(zhǎng)器件的壽命
交易信息
- 項(xiàng)目總投資 面議
- 交易方式 其他
- 截止日期 2020/04/03
- 使用區(qū)域 陜西省-西安市-灞橋區(qū)
- 聯(lián)系人姓名 西安電子科技大學(xué)
- 聯(lián)系人電話(huà) 15802954800
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