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柔性電路板材料開發(fā)

4752018/08/22
基本信息
  • 需求標(biāo)題 柔性電路板材料開發(fā)
  • 需求主體 企業(yè)用戶
  • 行業(yè)領(lǐng)域 電子元器件
  • 需求介紹 在一些FPCB柔性電路中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件,它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性,為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐,以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和FPCB柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于FPCB柔性電路之中,它就是粘接層片,它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能,并且能夠消除一層薄膜,以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。
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交易信息
  • 項(xiàng)目總投資 面議
  • 交易方式 技術(shù)轉(zhuǎn)讓
  • 截止日期 2023/08/09
  • 使用區(qū)域 山東省-威海市-環(huán)翠區(qū)
  • 聯(lián)系人姓名 威海聯(lián)橋新材料科技股份有限公司
  • 聯(lián)系人電話 15802954800
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