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含有硅通孔熱應力電路的靜態(tài)時序分析方法

3392018/08/27
基本信息
  • 成果類型 高等院校
  • 委托機構 西安電子科技大學
  • 成果持有方 西安電子科技大學
  • 行業(yè)領域 微電子
  • 項目名稱 含有硅通孔熱應力電路的靜態(tài)時序分析方法
  • 知識產(chǎn)權 發(fā)明專利
  • 項目簡介 本發(fā)明屬于涉及含有硅通孔熱應力電路的靜態(tài)時序分析方法,其包括以下步驟:(1)確定電路中所使用的硅通孔類型;(2)從電路中提取硅通孔各層材料和晶體管的物理參數(shù);(3)利用應力的數(shù)學模型,得到圓柱坐標系下的單個硅通孔各層材料的徑向應力和環(huán)向應力;(4)求解應力表達式中各系數(shù)的邊界條件;(5)將圓柱坐標系下的應力轉換到笛卡爾坐標系下的應力;(6)根據(jù)線性疊加準則得到由多個硅通孔引起的總的熱應力分布;(7)計算不同溝道方向下的載流子遷移率變化的影響;(8)將載流子遷移率的變化添加到電路的門級網(wǎng)表中,在時序約束條件下,運行PrimeTime進行靜態(tài)時序分析,得到電路的最長路徑延時和時序裕量變化情況。
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交易信息
  • 意向交易額 面議
  • 掛牌時間 2017/12/08
  • 委托機構 西安電子科技大學
  • 聯(lián)系人姓名 王小剛
  • 聯(lián)系人電話 15802954800
  • 聯(lián)系人郵箱 745490733@qq.com
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