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2018/08/20
咨詢成果
發(fā)布成果基本信息
- 成果類型 高等院校
- 委托機(jī)構(gòu) 西安電子科技大學(xué)
- 成果持有方 西安電子科技大學(xué)
- 行業(yè)領(lǐng)域 電子元器件
- 項目名稱 一種高溫碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法
- 知識產(chǎn)權(quán) 發(fā)明專利
- 項目簡介 本發(fā)明實施例提供了一種高溫碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及制備方法，涉及半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域，可以有效地增強(qiáng)器件壽命，提高器件穩(wěn)定性，同時降低成本，簡化工藝。所述封裝結(jié)構(gòu)包括：金屬正電極(1)、金屬負(fù)電極(3)以及所述金屬正電極(1)與所述金屬負(fù)電極(3)之間的碳化硅功率器件(2)，粘結(jié)層上層導(dǎo)熱金屬層(4)，粘結(jié)層下層導(dǎo)熱金屬層(7)，封裝基板(8)，粘結(jié)所述金屬負(fù)電極(3)與所述封裝基板(8)的粘結(jié)層(5)，在所述粘結(jié)層(5)中形成的多個導(dǎo)熱窗口(6)，多個所述導(dǎo)熱窗口(6)在所述粘結(jié)層(5)中分布成陣列結(jié)構(gòu)；散熱器(10)以及與封裝基板(8)之間的粘合層(9)。封裝外殼，以及外部引腳。
交易信息
- 意向交易額 面議
- 掛牌時間 2017/12/29
- 委托機(jī)構(gòu) 西安電子科技大學(xué)
- 聯(lián)系人姓名 王小剛
- 聯(lián)系人電話 15802954800
- 聯(lián)系人郵箱 745490733@qq.com
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