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帶電容電源地平面建模及電容去耦半徑仿真方法

3912018/08/14
基本信息
  • 成果類型 高等院校
  • 委托機構 西安電子科技大學
  • 成果持有方 西安電子科技大學
  • 行業(yè)領域 電子元器件
  • 項目名稱 帶電容電源地平面建模及電容去耦半徑仿真方法
  • 知識產(chǎn)權 發(fā)明專利
  • 項目簡介 本發(fā)明公開的帶電容電源地平面建模及電容去耦半徑仿真方法,首先記錄輸入/輸出端口和去耦電容端口的坐標;根據(jù)諧振腔公式或基于雙頻點近似算法諧振腔公式計算端口系數(shù)、每個諧振模式的頻域響應;用端口系數(shù)、每個諧振模式的頻域響應、模式數(shù)量、電容頻域響應,電容數(shù)量求解每個電容分割方案;將分割后的電容轉(zhuǎn)化到電源地平面諧振腔模型中得到帶電容電源地平面諧振腔公式;用該諧振腔公式計算電源地平面實際頻域阻抗分布,在阻抗分布基礎上提取電容的去耦半徑。本發(fā)明解決了諧振腔算法不能對帶電容電源地平面建模的問題,為建模帶負載電源地平面提供了一種快速,簡便的方法,去耦半徑為電源完整性設計中去耦電容的選擇和放置提供可靠指導。
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交易信息
  • 意向交易額 面議
  • 掛牌時間 2018/03/06
  • 委托機構 西安電子科技大學
  • 聯(lián)系人姓名 王小剛
  • 聯(lián)系人電話 15802954800
  • 聯(lián)系人郵箱 745490733@qq.com
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