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一種三維集成電感器及其制造方法

3682020/03/02
基本信息
  • 成果類型 高等院校
  • 委托機構(gòu) 西安理工大學(xué)
  • 成果持有方 西安理工大學(xué)
  • 行業(yè)領(lǐng)域 電子元器件
  • 項目名稱 一種三維集成電感器及其制造方法
  • 知識產(chǎn)權(quán) 發(fā)明專利
  • 項目簡介 本發(fā)明涉及了一種三維集成電感器及其制造方法,該三維集成電感器包括頂層介質(zhì)、頂層層間介質(zhì)、半導(dǎo)體襯底、底層介質(zhì),在半導(dǎo)體襯底上刻蝕呈螺旋狀的硅通孔,在硅通孔的內(nèi)表面設(shè)置有絕緣層,在絕緣層內(nèi)部設(shè)置有金屬,在半導(dǎo)體襯底的上表面設(shè)置有頂層層間介質(zhì),在頂層層間介質(zhì)內(nèi)刻蝕第一接觸孔和第二接觸孔,在接觸孔中對應(yīng)的填充第一互連金屬塞與第二互連金屬塞,在頂層層間介質(zhì)上表面設(shè)置有頂層介質(zhì),在頂層介質(zhì)內(nèi)刻蝕第三接觸孔和第四接觸孔,在接觸孔中對應(yīng)的填充第一金屬電極與第二金屬電極,在半導(dǎo)體襯底的下表面設(shè)置有頂層介質(zhì)。本發(fā)明大幅提高了集成電感器的電感值,可廣泛用于集成電路,尤其是射頻/微波/毫米波電路中。
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交易信息
  • 意向交易額 面議
  • 掛牌時間 2023/03/11
  • 委托機構(gòu) 西安理工大學(xué)
  • 聯(lián)系人姓名 王小剛
  • 聯(lián)系人電話 15802954800
  • 聯(lián)系人郵箱 745490733@qq.com
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