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SiC單晶片的微弧放電微細(xì)切割裝置及切割方法

4132020/03/02
基本信息
  • 成果類(lèi)型 高等院校
  • 委托機(jī)構(gòu) 西安理工大學(xué)
  • 成果持有方 西安理工大學(xué)
  • 行業(yè)領(lǐng)域 其他
  • 項(xiàng)目名稱(chēng) SiC單晶片的微弧放電微細(xì)切割裝置及切割方法
  • 知識(shí)產(chǎn)權(quán) 發(fā)明專(zhuān)利
  • 項(xiàng)目簡(jiǎn)介 本發(fā)明公開(kāi)了SiC單晶片的微弧放電微細(xì)切割裝置,包括床身、導(dǎo)管和脈沖電源箱,床身上安裝有線鋸系統(tǒng)和機(jī)床工作臺(tái),機(jī)床工作臺(tái)上安裝有SiC單晶棒,導(dǎo)管的一端通過(guò)液壓泵與電解液箱連接,導(dǎo)管的另一端位于SiC單晶棒與線鋸系統(tǒng)切割處的上方;脈沖電源箱的正極與SiC單晶棒的一端相連,脈沖電源箱的負(fù)極與線鋸系統(tǒng)中的線鋸相連。本發(fā)明還公開(kāi)了SiC單晶片的微弧放電微細(xì)切割方法。本發(fā)明通過(guò)微弧放電體的放電加工方法縮短了SiC單晶片的切割時(shí)間,提高了材料去除率,降低晶片表面粗糙度和TTV,降低了線鋸的磨損,節(jié)省珍貴硬脆材料。
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交易信息
  • 意向交易額 面議
  • 掛牌時(shí)間 2023/03/11
  • 委托機(jī)構(gòu) 西安理工大學(xué)
  • 聯(lián)系人姓名 王小剛
  • 聯(lián)系人電話 15802954800
  • 聯(lián)系人郵箱 745490733@qq.com
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